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我国智能手机高端芯片工业链构成

时间:2022-08-07 22:02:42 | 来源:亚博登陆端

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  在日前举行的2014北京微电子世界研讨会高峰论坛上,《我国电子报》记者得悉,展讯通讯的新一代3G智能手机渠道主芯片,选用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精密距离倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功完结了多芯片fcCSP封装测验量产;一起该芯片也选用了中芯世界的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技能进行加工制作。长电科技副总裁梁新夫标明,这标志着我国大陆现已打通了智能手机芯片工业链的各个环节,集成电路工业正在加快全体兴起。

  假如说PC革新造就了我国台湾地区电子工业的兴旺,那么正在进行的移动终端革新对我国大陆集成电路工业链的开展含义相同严重。IDC的数据显现,2014年第二季度,全球智能手机出货量为2.953亿部,比去年同期的2.4亿部增加了23.1%。另据报道,国产品牌智能手机销量占国内智能手机的比例超越七成。而在智能手机的首要零部件中,芯片占其本钱40%以上,简直相当于显现屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和,商场规划可谓巨大。依据Gartner数据,2013年手机芯片商场规划约667亿美元。跟着智能手机浸透率的不断提高和技能的继续前进,这一商场还将继续快速增加。

  智能手机商场对集成电路的含义不只于此。梁新夫说:“跟着工艺节点的演进,集成电路的规划制作本钱不断提高。”从32nm到16nm,规划本钱的添加超越了1亿美元。在22nm工艺节点上,一条到达盈亏平衡的晶圆生产线nm工艺节点时,或许到达120亿美元~150亿美元。“假如没有满足巨大规划的运用商场给予支撑,企业是很难生计的。就现在运用商场来看,可穿戴设备与物联网远景看好,但这些商场出现细分化、碎片化的特色,给计划供给商带来应战。智能手机在未来一段时刻内仍将是最首要的集成电路运用商场,对工业的带动巨大。”梁新夫说。

  最重要的是,现在我国大陆手机厂商正在快速生长。在全球前五大手机制作商中,三星本年第二季度智能手机出货量为7430万部,比去年同期的7730万部下降3.9%,所占商场比例也从去年同期的32.3%下降至25.2%;与此一起,苹果智能手机出货量为3510万部,比去年同期的3120万部增加12.4%,但所占商场比例却从去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的华为,本年第二季度智能手机出货量为2030万部,比去年同期的1040万部增加95.1%,所占商场比例也从去年同期的4.3%增至6.9%;排名第四的联想,本年第二季度智能手机出货量为1580万部,比去年同期增加38.7%,所占商场比例从去年同期的4.7%增至5.4%;“中华酷联米”等我国本乡手机制作商已对全球其他对手构成更大压力。“我国手机厂商的生长为我国本乡智能手机芯片工业链的开展供给了根底。一批本乡IC规划公司,展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片规划企业,全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片规划企业,瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业,因而获益并生长强大起来。这些规划企业的开展又将给本乡制作、封装企业带来更多的时机。”梁新夫标明。

  从模仿到数字、从固定到移动、从窄带到宽带、从TDM到IP,移动通讯技能一路革新,出现了许多严重立异和技能打破。未来,智能手机芯片仍将出现许多新的开展趋势,处理功用越来越高、芯片尺寸越来越小型化、薄型化等。与之相应,芯片制作封装环节也有必要选用很多新的技能加以完结。

  梁新夫介绍说,“在智能手机最重要的基带芯片(Baseband)和运用处理器(AP)中,低端产品已开端采纳40nm的先进IC制程技能,在封装上选用高密度低本钱的多层球焊技能;中端产品,在工艺制程上已选用40nm/28nm,在封装上选用2L低本钱高密度基板和高密度BOT FC+ MUF技能;高端产品选用40nm/28nm工艺制程,封装选用≧4L嵌入高密度基板和POP DDR技能,一起选用密距离小于150μm的锡球凸块。”

  一向以来,因为世界品牌大厂在智能手机商场上占有主导优势,制作与封装技能自身也需求有一个前进堆集的进程,我国大陆集成电路企业在智能手机芯片的工业链上存在缺失与空白,特别是AP+ Baseband,多托付台积电等企业代工,封装也多在海外进行。“跟着40nm和28nm等先进IC制作工艺被很多选用,手机芯片对凸块加工的需求急剧增加,中道制程范畴受到重视。此前,我国大陆短少12英寸晶圆凸块加工才能,导致客户需将产品拿到我国台湾地区和新加坡等代工厂进行Bumping,大多当年客户还挑选就近完结封装工序。这也就造成了本乡封装企业的客户丢失。”梁新夫以为。

  但这种情况正在产生改动。近年来,我国集成电路企业继续立异研制、整合并购、扩大实力,为集成电路工业晋级打下了根底。本年初,长电科技与中芯世界签约建造具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测验(CP Testing)才能的合资公司,更好地贴近了智能移动商场需求。而fcCSP智能手机渠道芯片的封装测验成功量产,更标明长电科技的高端封装技能已到达业界抢先水平。梁新夫特别指出:“日前,展讯通讯规划开发的新一代3G智能手机渠道主芯片,便选用了长电科技新开发的12英寸晶圆铜凸块制程,精密距离倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功完结了多芯片fcCSP封装测验量产。一起,该产品也选用了中芯世界的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技能进行芯片晶圆加工制作。这是我国大陆初次打通智能手机芯片工业链的各个环节,完结了芯片规划、12英寸晶圆制作,以及先进封装测验悉数在我国本乡完结,标明集成电路工业链实力提高到了更高的层次,完全能够大批量接受智能手机等运用的高端集成电路产品加工事务。”

  商场研讨机构IDC估计,智能手机出售增加需求将逐步转移到我国等开展我国家,中端商场将成为开展干流。“中低端商场不意味着低价低质,而是高性价比,手机用户将有着更高的质量要求,手机芯片也将出现高技能、高功用、多样化的开展趋势。这些包含组成智能手机的一切芯片,如MCU、RFIC、GPS、PMIC、MEMS、CIS等。在此情况下,封装工艺也将向高密度、高功用、薄型化开展,多芯片fcCSP封装也将成为AP/BB芯片的干流。长电科技一向坚持开发自有的封测技能MIS、SIP、WLCSP等,能够支撑手机里简直一切的芯片产品;并具有铜凸点、 MIS封装技能的全球知识产权。”梁新夫剖析介绍道。

  此外,梁新夫还看好MEMS传感器在智能手机中的运用。“MEMS传感器现已成为构成手机功用的重要部分,乃至是重要卖点,硅微麦、CIS摄像头、加快器都有很好的运用,在指纹识别新产品中更是蕴含了很多时机。而MEMS封装技能与通用的芯片封装有着许多不同,对企业的要求很高。现在部分MEMS器材中封装本钱乃至占到总价格的40%到60%。长电科技一向重视MEMS产品封装技能的开发,是现在国内最大的MEMS地磁传感器封装基地。最近,长电科技又开端量产封装国内首要规划公司的指纹识别芯片和SiP模块,充分利用其在中道封装及SiP等技能范畴的先进工艺和大规划加工优势,再一次在要害的MEMS传感器芯片的我国本乡工业链上抢先完结打破。”

  中端智能手机商场的开展以及我国大陆手机制作商占有领导地位给集成电路工业带来了新的时机。现在,手机芯片国产化进程现已起步,虽然与海外巨子比较起步较晚,可是已迈出要害脚步。

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